激光探針臺(tái)有哪些服務(wù)內(nèi)容呢

更新時(shí)間：2023-05-12 點(diǎn)擊次數(shù)：772

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的**電氣測(cè)量的研發(fā)，質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。

探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針?lè)胖迷诠杈希瑥亩梢耘c測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試?？梢栽趯⒕A鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試。在晶圓級(jí)別的測(cè)試允許制造商在生產(chǎn)過(guò)程中多次測(cè)試芯片器件，這可以提供有關(guān)哪些工藝步驟將缺陷引入*終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測(cè)試管芯，這在封裝成本相對(duì)于器件成本高的應(yīng)用中很重要。探針臺(tái)還可以用于研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和故障分析應(yīng)用。

激光探針臺(tái)服務(wù)內(nèi)容：

1、激光打標(biāo)；

2、表層修復(fù)線路（利用激光將兩層金屬線熔融連接）；

3、驅(qū)除短路點(diǎn)；

4、激光斷線；

5、干擾芯片測(cè)試；

除了以上幾項(xiàng)之外激光探針臺(tái)兼?zhèn)涑Ｒ?guī)探針臺(tái)功能：

1.微小連接點(diǎn)信號(hào)引出

2.失效分析失效確認(rèn)

3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)

4.晶圓可靠性驗(yàn)證