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簡(jiǎn)要描述:●Φ支持到300mmEFM單元備用端口的集成●實(shí)現(xiàn)嵌入在晶片中的布線圖案的圖案對(duì)齊●支持半導(dǎo)體工藝的高吞吐量要求●支持槽口對(duì)齊功能●小尺寸規(guī)格●高精度自動(dòng)校準(zhǔn)單元
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品牌 | OTSUKA/日本大冢 |
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TSV嵌入式圖形晶圓研磨后的硅厚度
晶圓厚度Φ300mm尺寸
上海波銘科學(xué)儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統(tǒng)、晶萃光學(xué)機(jī)械和光學(xué)平臺(tái)、激光器、Edmund 光學(xué)元件、Newport 產(chǎn)品、濱松光電探測(cè)器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級(jí)相機(jī)、Semilab 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及高低溫探針臺(tái)系統(tǒng)。經(jīng)過多年的發(fā)展,上海波銘科學(xué)儀器有限公司在市場(chǎng)上已取得了一定的地位。我們的產(chǎn)品和服務(wù)在行業(yè)內(nèi)具有較高的知zhi名度和美譽(yù)度,客戶遍布全國(guó)。我們將繼續(xù)努力,不斷提升市場(chǎng)地位和影響力。
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